01.04.2011
Elektronik im BINDER Härtetest - Testen von Leiterplatten und Baugruppen in einem BINDER MK Umweltsimulations-Schrank
Die Mitarbeiter der Kraus Hardware GmbH in Großostheim bei Frankfurt am Main entwickeln und bauen individuelle Mess-, Steuer- und Regelsysteme für die Automobilindustrie und ihre Zulieferer für Forschungs- und Entwicklungsinstitute und für die Luftfahrt. Sie reparieren im Kundenauftrag defekte Baugruppen und prüfen die Neuentwicklungen ebenso wie die überarbeiteten Baugruppen auf Herz und Nieren, bevor sie an den Kunden ausgeliefert werden. Für die Temperaturtests und zum klassischen Trocknen von Bauteilen und Leiterplatten setzt das Unternehmen auf Kälte- und Wärmetestkammern von BINDER.
Hoch komplex und sehr speziell sind die Baugruppen, die bei Kraus Hardware in Kleinst- und Kleinserien gefertigt werden. Dabei werden keine Herausforderungen gescheut. Allein vier Mitarbeiter in der Entwicklung setzen am Computer mit Hilfe von modernsten Entwicklungswerkzeugen vom Pflichtenheft über Schaltplan, Leiterplattenlayout und VHDL-Design bis zur Mechanik die Anforderungen des Kunden in ein Design für die Baugruppe oder ein komplettes Mess-, Steuer- und Regelsystem um. Das kann einige Wochen bis zu mehreren Monaten dauern, je nachdem wie umfangreich die Herausforderungen sind, welche erfüllt werden sollen. Danach gehen die Fertigungsunterlagen in die Produktion. Die Leiterplatte wird anschließend mit dem SMD-Bestückungsautomat bestückt. Zwei Bestückköpfe mit bis zu 4 Pipetten setzen pro Stunde 6.500 Bauteile auf die Leiterplatte, an die dafür vorgesehene Stelle. Das muss äußerst präzise geschehen, hier werden Kleinstbauteile wie 0201 und Flip Chips mit einem Pitch von 0,2 mm verarbeitet. Als Lötverfahren hat sich Kraus für das Kondensationslötverfahren mit der Dampfphase entscheiden, da es sich für die Klein- und Kleinstserienfertigung als gutes, flexibles und zuverlässiges Lötverfahren herausgestellt hat.