01.04.2010
Dual-Core-Mikroskop verbindet Konfokalmikroskopie und Interferometrie
Anja Schue , Leica Microsystems GmbH
Roger Artigas, Sensofar-Tech
In der berührungslosen Oberflächenmetrologie sind Interferometrie und optisches Profiling auf konfokaler Basis etablierte aber meist konkurrierende Verfahren. Leica Microsystems und das spanische Unternehmen Sensofar-Tech haben ein Dual-Core 3D-Messmikroskop entwickelt, das Konfokal- und Interferometrieverfahren in einem System verbindet.
Als kompakte und robuste Komplettlösung ermöglicht das Leica DCM 3D effiziente, kontaktfreie Bewertungen der Mikro- und Nanogeometrien von Werkstoffoberflächen. Insbesondere bei der Qualitätssicherung von Solarzellen bietet dieses System eine sekundenschnelle 3D-Messung der Oberflächentextur und erspart zeitaufwändige REM-Analysen. Das System eignet sich darüber hinaus für vielfältige Messanwendungen in F&E- und Qualitätssicherungslabors bis hin zu automatisierten Online-Prozesskontrollen, wo hohe Geschwindigkeiten und Auflösungen bis 0,1 Nanometer erforderlich sind.