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17.06.2011

SENSOR Innovationspreis 2011 für die Entwicklung digital-holografischer 3D-Sensoren vergeben


Messtechnik-Experten von Fraunhofer IPM und ihre Industriepartner Ascentics und Breitmeier Messtechnik wurden für die Entwicklung digital-holografischer 3D-Sensoren mit dem SENSOR Innovationspreis 2011 ausgezeichnet. Sie teilen sich den ersten Preis mit einem Entwicklerteam der ZIM Plant Technology GmbH.

Die beiden digital-holografisch messenden Systeme HoloTop und HoloFlash sind in Nürnberg mit dem SENSOR Innovationspreis 2011 ausgezeichnet worden. Die für die Entwicklung verantwortlichen Inline-Messtechnik-Spezialisten von Fraunhofer IPM Markus Fratz, Daniel Carl und Dominik Giel nahmen eine Hälfte des mit 10 000 Euro dotierten Preis des AMA Fachverbands für Sensorik auf der Messe SENSOR+TEST entgegen. Beteiligt an der Entwicklung waren die Firmen Breitmeier Messtechnik und Ascentics.

"Das ganze Team freut sich riesig über diese Auszeichnung", sagt IPM-Gruppenleiter Daniel Carl. "Für die 3D-Inline-Kontrolle ist die digitale Mehrwellenlängen-Holografie eine kleine Revolution." Und in der Tat: HoloTop und HoloFlash eignen sich besonders für schnelle Inspektionsaufgaben, bei denen herkömmliche Verfahren in der Summe der Anforderungen an Messgenauigkeit, Messgeschwindigkeit und Robustheit schlichtweg passen müssen. Das erklärt auch die Wahl der Jury: Denn der Anwendungsnutzen ist - neben dem Grad der Innovation - das wichtigste Beurteilungskriterium beim SENSOR Innovationspreis. Die andere Hälfte des ersten Preises ging an ein Team der ZIM Plant Technology GmbH. Die Gruppe entwickelte eine magnetische, Pflanzen-basierte Druckmesssonde, die die Wasserversorgung von Blättern intakter Pflanzen sehr exakt misst.

HoloTop und HoloFlash

Mit den 3D-Sensoren HoloTop und HoloFlash ist es erstmals gelungen, holografische 3D-Messverfahren vom Labortisch in die industrielle Anwendung zu holen, und zwar mit Hilfe ausschließlich virtuell erzeugter Wellenlängen im Sub-Millimeter- bis in den Zentimeter-Bereich. Die Sensoren charakterisieren die Topografie von Oberflächen im Rahmen der Produktionskontrolle. Gemessen werden Strukturen vom Mikrometer- bis in den Millimeter-Bereich.

Quelle: idw/Fraunhofer-Gesellschaft




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